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芯片盘工装

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品牌 昌田科技

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产品详情 芯片盘工装用于半导体芯片湿法腐蚀生产。产品特点是精度高，耐用。是国家重点扶持的战略性新兴产品中新材料项目不可或缺的重要组成部分，已申请国家专利。
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